关于X5的官方小道消息（11-3更新）(转自FIIO论坛)

厦门港天耳机

很多用户都很关心我们的X5, 在此就一些常见问题回答如下：

1, X5大约什么时候上市？

X5预计12月底前上市，为了避免给用户造成困扰以及给某些不明真相的消费者造成饥饿销售的印象，X5将完成量产才会正式上市，同时，我们会考虑选择一些大城市邀请一些用户做产品发布试听会。

2, X5的大概价格？
X5预计零售定价不超过2500元。

3, X5是否可以预定？
由于产品在未完成量产前均有可能因为技术或者供应的原因造成延迟，因此我们会要求我们所有的代理商不得进行预售。

4, X5的大小重量等？
X5的三维尺寸是67（宽）X 113.5（长）X 15.7（厚）, 重量大概是190g, 大小比苹果的iPodClassic 三维都略大一些，比X3还略薄了1毫米。重量比三星Galaxy Note手机略重。下图是一些常见同类产品的尺寸对比图。





5, X5功能上和X3有什么主要区别？
X5的功能和X3没有很大的区别，主要是音质上的提升，以及做工，造型，操控，UI上的改进提升。在功能上的主要区别就是X5没有板载内存，但是有2个TF卡，出厂时我们可能会配送一张32G的TF卡。

6, X5的音质和X3有什么区别？
X5的音质，推力上和X3基本相当，只是略高了一些。但是由于采用了更好的解码和耳放电路，X5的AP测试数据有了全方位的明显提升，反映到音质上也是非常明显的变化。具体如何，按照我们公司的惯例，主观听感还是需要大家自己去试听。我们不做主观的描述和判定。

7, X5通过什么来提升音质的？
X5相对X3，主要是通过以下几点来提升音质的。
7.1. 由于采用了DDR/FLASH一体化封装技术，X5采用了一颗MCP芯片即可替代原来X3上用的2颗DDR芯片和1颗FLASH芯片。同时，由于X5的体积更大，这样我们可以采用更大面积的PCB板。因此X5的布线可以进一步优化和降低了各个不同电路之间的干扰。
7.2. X5采用了美国TI公司最顶级的DAC芯片PCM1792( 另一颗PCM1794是属于硬件控制的版本，1792是软件控制模式）。而X3用的是英国Wolfson公司的WM8740，属于一颗中档的DAC芯片。在指标和音质上，PCM1792都有明显的优势，当然，芯片价格也贵了很多，同时由于PCM1792是属于电流输出型的DAC，因此还需要多加一级I/V转换电路。增加了电路设计的复杂性和进一步增加了成本。
7.3. X3的低通滤波和电压放大采用的是AD8692，而X5的I/V转换，低通滤波，电压放大全部采用了OPA1612，是TI这2年推出来的用于高品质音频产品的高性能音频运放。
7.4. X3采用了AD8397作为耳放芯片。AD8397芯片非常适合作为耳放芯片，因此它的静态电路高，输出电路大。但是，作为更高一级的产品，我们还是希望音色更为中性透明一些，以适合不同消费人群的需求。因此我们采用了2个LMH6643作为耳放输出级，每个声道都由LMH6643的2个声道并联驱动。这样，即保证了足够的电路输出，同时也提升了音质。

8, X5是否支持换购？
非常抱歉，我们所有的产品都是按一个消费电子行业的平均利润率做参考来定价的，因此利润并没有很高。如果要换购的话，我们的利润是无法支撑的。

9, X5的输入/输出接口和X3有区别吗？
除了TF卡槽多了一个，其它没有区别。

10, X5的显示屏是什么？
X5采用了2.4寸，400X360高分辨率的IPS液晶显示屏，实际显示效果非常好，宽视角，颗粒小，色彩还原真实，亮度高。唯一的缺点就是尺寸略小，用在X5上，宽度不够，造成黑边过宽，关于此我会另开贴说明的。

11，X5的UI是请国内一流的UE/UI设计公司帮我们设计的。附上主界面和播放界面：








10月28日更新，第一批X5已经在试产，试产完成后，我们会先进行各种品质实验，包括但不限于：

面粉实验（实验防尘效果，这个实验方法很苛刻，把X5弄到一堆面粉里然后放到袋子里滚动1个小时）
高低温实验（建议各种极限自然环境下X5是否能够正常工作）
开关机实验（用时间继电器开关X5看是否会有无法开机等各种异常情况出现）
老化试验（测试温度，以及长时间工作的可靠性）
跌落试验（测试结构强度）
充放电试验（测试充电功能）
以及其它各种实验。

等X5的UI做好后，我们就可以刷新固件，准备开始内测了。

已经测试完成的X5，等着上后盖。




X5的主板一瞥



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